華為 Mate70 系列真機泄露：居中三挖孔屏，消息稱新機電源鍵變大增加識別面積

IT之家 11 月 12 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文稱，華為 Mate70 系列有真機泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金屬中框類似直角 + 大倒角過渡設計，電源按鍵尺寸變大，增加識別面積。

評論區中有網友補充了新機外觀泄露圖：新機正面采用直屏設計，屏幕頂部延續前代三挖孔設計，預計將提供 3D 人臉識別功能。需要注意的是，也有網友指出本圖為 Mate X6 折疊屏手機。

目前華為 Mate70 系列新機已曝光配置如下（具體以上市情況為準）：

華為 Mate70

• 屏幕：6.69 英寸左右 | 1.5K 直屏

• 安全：側邊指紋 | 人臉識別方案待確定

• 影像：居中大圓三攝鏡頭模組 | 50Mp 1/1.5" 大底可變光圈 + 12Mp 5X 潛望長焦

• 電池：支持無線充電

• 防護：“高規格防塵防水”

華為 Mate70 Pro

• 屏幕： 6.88 英寸左右 | 1.5K 120Hz 等深四曲屏

• 安全：支持 ToF 3D 人臉識別 + 側邊指紋

• 影像：50Mp± 1/1.3"超大底主攝（帶可變光圈）+ 50Mp± 1/2.5"± 3.5X± 潛望長焦微距

• 電池：容量不到 6000mAh | 有線充 + 無線充

• 防護：支持防塵防水

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