IT之家 10 月 16 日消息,@手機晶片達人 于 10 月 14 日發布微博,曝料稱 2026 年蘋果 iPhone 所使用的 A20 芯片,采用全新的 WMCM 封裝方式,內存也升級到 12GB。
微博內容如下:
2026 蘋果 iPhone 的處理器 2nm 的處理器 A20 ,將會采用全新的封裝方式,APTS 從原來的 InFo ,改為 WMCM 的封裝方式。memory 也會升級到 12GB,全網提前 2 年公告。
IT之家在此簡要解釋下微博中的相關名詞:
APTS:先進封裝和測試
InFo:集成扇出型封裝,是一種半導體封裝技術,由臺積電(TSMC)于 2017 年開發。它屬于晶圓級封裝(WLP)的一種形式,主要用于提高半導體芯片的集成度和性能。
WMCM:全稱是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging,是一種先進的半導體封裝方法。芯片可以晶圓級別進行封裝,這意味著封裝過程是在整個晶圓上完成的,這種方法可以顯著減少封裝的尺寸,提高集成度。
WMCM 封裝在信號傳輸方面表現出色,能夠減少信號延遲和干擾,從而提升整體性能,這種特性對于需要高速數據處理的設備尤為重要。
結合臺積電將在 2025 年底量產 2nm 工藝,而蘋果已經預訂了臺積電 2nm 制程工藝量產初期的全部產能。
所以不出意外的話,iPhone18 系列真的會進行采用 2nm 工藝,而且相較于 3nm 工藝,2nm 工藝在性能上預計提升 10-15%,功耗最高降低 30%。
該消息源在后續微博中表示,iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM,但并未明確是全系還是僅限于 Pro 機型。
廣告聲明:文內含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。